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颁翱叠焊接方法的详细说明

板上芯片(ChipOnBoard,COB)的工艺过程：首先是在基底表面上使用导热环氧树脂(一般是掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后再将硅片直接安放在基底的表面，热处理，直到硅片牢固的固定在基底上面为止，随后再去使用丝焊的方法在硅片以及基底之间直接建立电气连接。

裸芯片的技术主要是有两种形式：有一种是COB技术，另外一种则是倒装片的技术。板上芯片封装(即COB)，半导体的芯片交接贴装在印刷的线路板上面，芯片和基板的电气连接采用引线缝合的方法来实现，并且用树脂的覆盖来确保其可靠性。虽然COB是很简单的裸芯片贴装技术，但是它的封装密度远远不如TAB以及倒片焊技术。

的焊接方法

(1)热压焊

利用其加热和加压力使得金属丝和焊区压焊在一起。其原理就是通过加热以及加压力，使得焊区(如AI)发生塑性形变，同时又破坏了焊界面上的氧化层，从而使得原子间产生了吸引力，达到了“键合”的目的，此外呢，两金属界面的不平整在加热加压时可使得上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片的COG。

(2)超声焊

超声焊是利用了超声波发生器所产生出的能量，然后再通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速的伸缩产生出弹性振动，使劈刀相应的振动，同时在劈刀上面施加上一定的压力，于是劈刀会在这两种力的共同作用之下，带动AI丝在被焊区的金属化层，如(AI膜)表面迅速的摩擦，使AI丝以及AI膜表面产生出塑性变形，这种形变也会破坏AI层界面的氧化层，使这两个纯净的金属表面紧密的接触达到原子之间的结合，从而形成焊接。主要焊接的材料是铝线焊头，一般为楔形。

(3)金丝焊

球焊在引线键焊之中是最具代表性的一种焊接技术了，因为现在的半导体二、叁极管封装都是采用的AU线球焊。而且它的操作比较方便、灵活，焊点也比较牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般是0.07～0.09N/点)，也无方向性，焊接的速度最高可达15点/秒以上。金丝焊也称热(压)(超)声焊，主要的键合材料为金(AU)线焊头为球形故也叫球焊。